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中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务

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中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务

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1、【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】中京电子11月17日在互动平台表示。

2、公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务。

3、按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。

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